従来、マイクロスケールの3D DIC計測は高倍率が要求される被計測物では困難でした。この主な要因は異なる視野から2つの高倍率画像を取得するのに十分な被写界深度を得ることが出来ない為でした。実体顕微鏡とのシステムアップで被写界深度を得ることは可能ですが、同一の対物レンズとミラーを使用する複雑な光学系は、従来のキャリブレーション方法では考慮されないひずみをもたらしてしまい、変位とひずみの測定データに大きく影響を及ぼしてしまいます。
Correlated Solutions社では上記ひずみを補正する特許取得済みのアルゴリズムを開発し、光学ひずみを除去することが可能になりました。また、電動3軸精密ステージを用いたワークフローの自動化により、キャリブレーションプロセスの簡素化も提供出来るようになりました。